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大华继显:首予ASMPT“买入”评级 目标价115港元

大华继显:首予ASMPT“买入”评级 目标价115港元

  大华继显发布研究报告称,看好ASMPT(00522)的前景,是基于GenAI技术的加速发展,对高端人工智慧(AI)芯片的设计及要求提升,认为ASMPT作为全球领先的热压键合(TCB)芯片封装技术供应商,有望从中受益,因而,首次给予“买入”评级,目标价115港元。

摩根大通:维持ASMPT“增持”评级 目标价上调至100港元

摩根大通:维持ASMPT“增持”评级 目标价上调至100港元

  摩根大通发布研究报告称,维持ASMPT(00522)“增持”评级,ASMPT很可能为台积电供应混合键合器,料将是对ASMPT高级封装平台技术的认可,继续看好ASMPT发展前景,并将目标价上调至100港元。公司将发布2023年第四季财报,预计管理层将提及封装设备开支将进入周期性上升轨道,同时亦预期在混合键合(Hybrid Bonding)领域将取得突破。

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